同一款设计，两种选择：购买 3MF 文件自己制作，或选购由我们制造的机箱成品。
奥地利设计与制造
在 MakerWorld 购买 3MF 数字文件，自行制作。
在 Kickstarter 购买由我们制造的机箱成品。
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了解两种购买方式订阅后，及时收到众筹启动通知、项目进展和配置详情。你可以购买 3MF 文件自行制作，也可以选择 ExtruFrame 机箱成品。
众筹开始: 2026年11月3日 18:00 · 维也纳时间
先选适合你的主板规格和机箱形态，再自由搭配模块与外观。三款机箱，共享同样的定制空间。
01为大配置，留足空间TITAN 是 ExtruFrame 系列中尺寸最大的机型，将模块化设计带入全尺寸装机。支持 ATX 主板，也能搭配 Micro-ATX 或 Mini-ITX，让你按自己的硬件规划布局。
02为 Mini-ITX 而设计VECTOR 是专为 Mini-ITX 主板打造的立式平台。根据硬件选择模块，再决定让多少结构露在外面，组成一台有自己风格的电脑。
03换一种装机姿态SHIFT 同样专为 Mini-ITX 主板设计，以低矮轮廓呈现另一种装机姿态。散热、面板和外观细节依然可以自由搭配，延续整个系列的模块化理念。
装机效果、可选模块和裸框架，以双列图集展示。点击任意图片，可以放大查看细节。
从上方对比 TITAN、VECTOR 与 SHIFT，观察各自的占地形态，以及共同的模块化设计思路。
三款机箱的正面视角：TITAN、VECTOR 与 SHIFT。对比它们的比例、格栅轮廓和可选装甲。
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查看完整设计图集让电脑内部，也成为外观的一部分。三款 ExtruFrame 机箱以开放结构和可选模块，为不同硬件与装机习惯留出空间。选什么、怎么搭，最终呈现的都是你的想法。
主板、显卡与散热不必藏在面板后面。开放式结构让每个部件都成为整机外观的一部分，呈现硬件本身的样子。
装上装甲，轮廓更完整；加上 SKÅDIS 洞洞板，拓展配件的安装位置；也可以保留裸露框架，让结构本身成为外观。怎么搭配，由你决定。
选择零件、调整外观，再加入自己的想法。模块化并不是额外功能，而是每一台 ExtruFrame 的设计起点。
01 /先确定自己的需要，再选择模块。洞洞板可以不装，水冷按配置选择，装甲则用来调整机箱的外观与开放程度。
02 /三款机箱均支持 240 mm 或 360 mm 水冷。把散热方案与其他模块一起搭配，让硬件布局和整体外观同步成形。
03 /可选的 SKÅDIS 洞洞板，为机箱增加一处配件安装面。搭配兼容附件或自己设计的配件，继续拓展用途；不需要时，也可以留空，让框架更通透。
04 /前面板、电源盖板等部分零件计划提供可编辑的 STP 文件。导入你熟悉的 CAD 软件，就能继续设计图案、开孔和外观细节。
让前面板，也有你的风格。
几何格栅、个人标志，或一组呼应整机风格的图案，都可以从这里开始。部分零件将提供可编辑的 STP 文件，让你基于现有结构继续设计，不必从头重画。
前面板和电源盖板都在计划开放自定义的零件范围内。保留关键装配接口，在外露表面发挥自己的设计想法。
具体开放的文件与自定义说明，将在众筹页面中公布。ExtruFrame 把模块化设计与两种购买方式结合起来。你可以选择机箱成品，也可以购买 3MF 文件，用自己的设备制作同一款设计。默认采用 PETG-CF，其他工程材料可按需求评估。
碳纤维增强 PETG 带来鲜明的材料质感，而机箱的刚性来自整套设计：材料、零件形状、壁体结构、打印方向，以及模块之间的连接方式，缺一不可。
结构刚性、不易生锈的复合材料表面，以及能够单独更换的模块，共同构成了 ExtruFrame 的设计思路：既为日常使用考虑，也为以后的维护和升级留出余地。
这些零件并非从整块金属中切削成形，而是逐层制造。对于结构复杂、模块组合多的小批量产品，这种方式能减少机加工与前期准备工作，让独特的机箱设计更容易落地，也更具成本优势。
更换面板、做一处专属细节，或补做一个替换模块，不必从整台机箱重新开始。这样的制造方式，与机箱本身的模块化设计相互配合。
以一款 PETG-CF 材料与工业用 EN AW-6060 铝材为例，比较相同实体体积下的重量，再看看两种制造方式各有什么不同。
计算方式：重量 = 密度 × 材料实体体积。图中的 54% 由 53.7% 四舍五入得出，仅表示材料密度差异，不代表整台机箱减重比例，也不是同等强度下的比较。
曲面、加强筋和定制模块可以直接融入零件设计。借助 3D 打印，无需像金属切削那样，从一整块坯料中逐一加工这些结构。
我们选用碳纤维增强 PETG，着眼于它在功能零件上的实用性与刚性表现。ExtruFrame 将这种材料与结构截面设计、受控的打印过程和模块化连接结合起来，而不是单靠材料名称来说明性能。
结构原理示意 · 非载荷测试结果
碳纤维增强有助于提高 PETG 的刚性，适合制作形状稳定的功能零件。实际力学表现仍取决于所选材料牌号和打印方向。
壁体、加强筋与连接点，共同决定零件如何承受载荷。通过形状设计，可以把加强结构放在真正需要的位置。
模块化让零件可以单独更换。想换一块面板，或某个模块需要维修，都不必因此更换整台机箱。
聚合物复合材料不会发生钢材那样的铁锈反应。这类零件的防锈特点来自材料本身，而不是金属表面的一层漆。
这一特点针对聚合物复合材料零件。金属紧固件和电脑硬件仍需分别考虑各自的材料与使用要求。PETG 常用于机械零件和工装。加入碳纤维后，可为机箱结构提供更注重刚性的材料选择。
成品零件的表现取决于材料牌号、结构形状、层间结合与装配方式。换一套装甲、调整配件位置，或制作一个新模块，都可以从局部开始。零件便于拆装，机箱才能随着硬件升级继续使用。
具体提供哪些零件文件、如何组装，将在众筹页面中说明。“不生铁锈”不表示材料能耐受所有化学品和环境。清洁剂是否适用、耐热表现和长期承载能力，仍取决于具体耗材与零件。
这里不将 PETG-CF 作为绝缘或 ESD 防护材料宣传。碳纤维填充可能改变电气性能，静电耗散也需要具有实测数据的专用牌号。装机时仍应使用指定主板支柱、保持安装间隙，并遵循正常的硬件操作要求。
对于结构复杂、配置多样的小批量零件，3D 打印能减少切削加工中的准备与装夹工作，让个性化制作更容易实现。最终价格仍取决于实际配置。
部分可编辑的 STP 零件，可以作为定制前面板、图案和电源盖板的起点。
以后换配置时，可以单独制作替换件或新的模块，不必因此更换整台机箱。
PETG-CF 密度采用 Bambu Lab 公布牌号的参考值 1.25 g/cm³，并不表示实际生产固定使用该供应商。铝材参考 Hydro EN AW-6060，密度为 2.70 g/cm³。不同耗材牌号的实际密度会有差异。
图中只比较材料密度。铝材本身的刚性和耐热性明显更高，而成品零件的表现还受打印方向、层间结合、形状和受力方式影响。这组图不表示两种材料具有同等强度、刚性或耐热性；成本优势说明的是制造思路，并非实测降价幅度。
更喜欢自己动手？MakerWorld 众筹将提供 ExtruFrame 数字文件。选好机型，为自己的配置打印模块，还可以为部分零件加入自定义设计。
计划为前面板、电源盖板等部分零件提供可编辑的 STP 文件。保留装配所需的接口，在可见表面加入自己的图案，让外观真正属于你。
ExtruFrame 围绕绝大多数主流电脑硬件设计。你可以先从喜欢的硬件出发：确定主板规格，选择 240 mm 或 360 mm 水冷，再搭配周围的模块。
对比硬件兼容性 支持最长 380 mm 显卡与 140–180 mm 长的 ATX 电源。开放式结构不限制 CPU 风冷高度，也不限制冷排与风扇的叠加厚度。数字文件和机箱成品将分别通过两项众筹提供。你可以购买 3MF 文件自行制作，也可以直接向我们订购机箱成品。
机箱零件默认采用 PETG-CF。若有其他需求，也可评估 ASA-CF、ABS-GF、PET-CF、PPS-CF 等工程材料。最终用料需结合零件用途与制造条件确定。
机箱的刚性来自材料与结构共同配合：碳纤维增强 PETG、零件截面和模块连接一起承担载荷。零件形状、打印方向及层间结合决定最终表现。复合材料零件不会像钢材那样生铁锈，各个模块也能随着配置变化单独更换。
普通 PETG-CF 不能在这里被视作绝缘或 ESD 防护材料。电气性能取决于具体配方；有防静电要求时，应选择具有相应实测数据的专用材料。装机时仍需保持设计要求的间隙，并遵循正常的硬件操作规范。
MakerWorld 众筹将提供数字文件，由用户自行打印零件。选择打印机和耗材前，请先查看公布的零件尺寸、设备要求与材料指南。PPS-CF 等高阶材料需要相应的专用设备条件。
TITAN 支持 ATX、Micro-ATX 和 Mini-ITX 主板；VECTOR 与 SHIFT 仅支持 Mini-ITX。三款机箱都采用模块化设计，并支持 240 mm 或 360 mm 水冷。你可以根据主板规格和喜欢的机箱形态选择。
不需要。洞洞板可以不装，散热与装甲也可按你的配置选择。先满足装机需要，再决定想要的外观。
SKÅDIS 洞洞板是可选的配件安装面。可以安装兼容配件，也可以搭配自行设计的附件，让机箱在电脑硬件之外继续拓展，同时保留整套模块化结构。
计划为前面板、电源盖板等部分零件提供 STP 文件，方便导入 CAD 软件继续编辑。你可以基于现有结构设计图案与细节；具体文件范围和使用条款将在众筹中说明。
在各机型支持的主板规格内，ExtruFrame 面向绝大多数主流硬件设计。随着产品资料完善，具体间隙及特定配置下的例外情况也会补充到兼容性指南中。
喜欢自己动手、希望购买数字文件，选择 MakerWorld；希望直接购买机箱成品，选择 Kickstarter。两个众筹项目会分别说明包含内容、可选配置及交付安排。
渲染图中的电脑硬件用于展示装机效果。每个众筹档位具体包含哪些物品，请以对应的清单为准。